日本的电力芯片行业面临新兴中国公司面临的严重挑战，但很难整合和重建本地制造商。专家分析中国在技术上只剩下一三年的时间。
日本电动汽车市场将与当地制造商相撞。由于制造商的很大一部分，缺乏领导者和保守的企业文化，该行业是整合困难的关键障碍。
根据Nihon Keizai Shimbun的说法，日本目前正在为人工智能芯片行业（AI）的发展花费大量资金，但是在新兴的中国公司面临着相对较低的传统能源芯片行业的优势。但是，尽管情况很困难，但当地的日本制造商无法形成统一的战线。除了联合MA以外制造项目。那些熟悉这个问题的人说，2024年初宣布的有关加深合作的讨论一直在“绊脚石”。这种缓慢的进步突出了日本电力芯片行业的困难，这正在经历重要的重组。日本拥有五个主要制造商，其中包括三菱电气，富士电气，东芝，ROM和密集，每个人的全球市场份额不到5％。电动芯片不如AI中更受欢迎的逻辑和记忆芯片吸引力，但从电气网络到电动汽车，都是所有事物的基本组件。它的功能就像电子开关，负责管理电流。更重要的是，先进的能源芯片座可以大大提高能源效率。对于依赖能源进口的岛屿国家中，大约90％很重要。东芝和罗姆已经开始了两轮合作谈判芯片。第一轮宣布于2023年12月，并意味着制造业的合作。这意味着一个零件利用自己的工厂通过生产为其他部分设计的产品来降低投资成本。几个月后，ROM发布了第二轮更广泛的合作意图，希望在与能源筹码有关的所有商业活动中“加强合作”，包括研发，销售和供应。 2023年，ROM向东芝投资了3000亿日元（约20亿美元）。这是由日本工业合作伙伴领导的合作与地方公司和银行合作中私有化的一部分。该措施被视为ROM的目的是加深与东芝的关联，而两家公司相互补充。第一个比电动汽车芯片强，而第二个专门从事工业产品。但是，这种广泛的合作尚未取得实质性进展。消息来源揭示了ED谈判停滞不前。其中一个甚至说，除了联合制造的合作外，ROM“辞职”寻求详细的合作。在今年6月底举行的股东大会上，罗姆·丹尼基总统说，要加深合作的谈判仍在进行中，但该公司“将寻求”。自ROM提出与东芝进行广泛合作的想法以来，市场发生了巨大变化。在2025年3月结束的财政年度，ROM在12年内登记了他的Primera失败。此外，与新中国公司的激烈竞争侵蚀了另一家筹码制造商。狼速碳水化合物制造商还在2025年上半年造成了肾脏的净损失。他们对自己在全球市场的竞争力感到乐观，双方的期望都失败了。 “近年来，ROM和RENESA试图扩大能量破碎剂硅的生产能力，以创建坦克堡。情况完全相反：整个董事会市场都被中国商业模式打断了。但是，行业专家仍然对不久的将来的重组持怀疑态度。每个公司都有非常广泛的产品系列，并且不容易协调。 “ emplOyee还说，能源芯片制造商非常谨慎，甚至可以保持客户产品规格，担心中央技术的泄漏。“信任很重要。”他说：“这必须通过长期的关系来克服。”另一个障碍，Okamot是类似的参与，具有自己的经验，没有人会产生屈服，这使大型-Scale整合变得困难。 “日本政府正试图促进工业合作，并保证提供7005亿日元以支持富士电气和茂密的关节构建。我们提供1294亿日元以支持ROM与Electer Rotor Componentsnicos和Toshiba Componentsnicos和Toshiba储存设备（Toshiba Chipers）相比，这些量与该量相比，这是巨大的。 TSMC或日本Rapidus创业公司在日本进行的项目。ROM寻求更深入的合作。公司此前曾在5月宣布，他们将在半导体部门宣传“更广泛的合作讨论”，“双方的好处都是非常互补的。”此外，茂密的浓密与富士电气一起生产碳化硅芯片。密集拒绝对他关于ROM保留的报告发表评论。一些分析师预计，密集的人会向行业重组注入新的冲动，但来自另一个行业的消息来源表示，他们仍然持怀疑态度，引用公司与企业文化截然不同的竞争。三菱电气还表现出近年来寻求合作的兴趣。在今年7月举行的收入电话会议中，该公司的财务总监Fujimoto表示，三菱电气“研究了各种可能性，并且对所有选择都开放”，但拒绝透露某些细节。当被问及为什么该行业没有实质性的重组时，藤本托·基尼奇罗说：“双方都有自己的情况必须考虑的情况，并且无法在一夜之间取得进步。”毕马威（KPMG Okamoto）表示，中国和日本公司之间的技术差距是基于硅芯片的一两年，而碳化物硅芯片最多三年。这意味着日本公司没有太多时间组成统一的阵线。他说：“我希望中国的挑战，日本公司需要协调思想，并将整合视为通往未来的道路。”（陈成）
古老的巨人正在一个接一个地进行比赛，这只是一个优势。
